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K9K8G08UOA-PCBO
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SAMSUNG/三星
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封装
TSOP48
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K9WAG08U1D-SIB000
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SAMSUNG/三星
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TSOP
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KSZ8851-16MLLI
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MICROCHIP/微芯
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封装
QFP48
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KSZ8995XA
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MICREL/麦瑞
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QFP128
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K6X4008C1F-DF55
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SAMSUNG/三星
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DIP
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K6X4008C1F-DB70
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品牌
SAMSUNG/三星
数量
6880
批号
21+
封装
DIP
说明
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K9F2G08U0CSIB0
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品牌
SAMSUNG/三星
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批号
21+
封装
TSOP48
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K9F5608U0D-PIB0
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品牌
SAMSUNG/三星
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批号
21+
封装
TSOP48
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KS8995XA
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KENDIN
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封装
QFP128
说明
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K4S511632D-UC75
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品牌
SAMSUNG/三星
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TSOP
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K6T4008C1C-GB70
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SAMSUNG/三星
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SOP
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KIRA100-R02.2
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RARITAN
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BGA
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K4M51163PG-BG75
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SAMSUNG/三星
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封装
BGA
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K4M511633C-BL75
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
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21+
封装
BGA
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K4M51163PC-BG75T00
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
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6880
批号
21+
封装
FBGA54
说明
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K6R4008V1D-KI10
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品牌
SAMSUNG/三星
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批号
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封装
SOJ
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K6R4008C1B-JI10
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
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批号
21+
封装
SOJ
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K9F5608U0D-PIBO
常用库存
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SAMSUNG/三星
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TSOP
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K9F5608UOD-PIBO
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SAMSUNG/三星
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TSOP
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K9F2808U0C-YCB0
常用库存
品牌
SAMSUNG/三星
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6880
批号
21+
封装
TSSOP
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